Hohe Präzision ätzend beim SUS -Bleirahmen

Hohe Präzisionseide für den Bleirahmen des SUS -chemischen Ätzens

Ein Bleirahmen ist eine dünne Metallrahmenschicht, an der Halbleiter während des Verpackungsmontageprozesses angebracht werden. HECs Lead -Frames mit hohen Präzisionsetechnologien und Oberflächen -Finish -Technologien wurden in verschiedenen Anwendungen verwendet, wie z. B. Automobilgeräte, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern. Der Rohstoffverbrauch für IC-Bleirahmen sind Kupfer-Kupferlegierungen und Eisen-Nickel-Legierungen. Im Vergleich zur herkömmlichen Stempelentechnologie kann unser chemischer Ätzservice ultra-feine Pitch und Bleirahmen mit hohem Stiftzähler zu niedrigem Preis als Stempel herstellen. Im Vergleich zur herkömmlichen Stempelentechnologie kann unser Metalletching-Service ultra-feiner Pitch und Bleirahmen mit hohem Stiftzähler zu kostengünstigem Preis als Stempel herstellen. Der Multi-Pin-IC-Bleirahmen und die ultradünnen Produkte von HEC weisen eine einheitliche Anordnung, eine geraden Ätzung auf, und auch die Oberfläche des halben Ätzenprodukts ist glatt und empfindlich.

Im Folgenden finden Sie die spezifischen Parameter dieses Produkts. Weitere Ideen finden Sie in unserer Website mehr IC -Lead -Frame.